Apple оваа година би можел да направи една од најинтересните промени во досегашната iPhone серија. Најголемо внимание привлекуваат iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, но и првиот преклопен iPhone, кој засега најчесто се нарекува iPhone Fold или iPhone Ultra. Според досегашните информации, iPhone 18 Pro и Pro Max би требало да ги задржат екраните од
Инвестицискиот аналитичар Џеф Пу објави нова анализа за компанијата GF Securities, а во нејзиниот центар е претстојниот iPhone Air 2. Се очекува уредот официјално да дебитира во првиот квартал од 2027 година, или најдоцна до крајот на март, а според Пу, iPhone Air 2 ќе биде напојуван од новиот чип A20 Pro, истиот што ќе се најде во iPhone 18 Pro и
Apple подготвува втора генерација на својот ултра тенок модел iPhone Air, а според најновите информации од инвестицискиот аналитичар Џеф Пу, новиот уред би можел да донесе значителни подобрувања во однос на својот претходник. Според анализата на Пу за GF Securities, iPhone Air 2 се очекува да биде претставен во првиот квартал од 2027 година, односно
Што носи iPhone Air 2: Камери, RAM и други подобрувања 10.08.2026 Инвестицискиот аналитичар Џеф Пу објави нова анализа за компанијата GF Securities, а во нејзиниот центар е претстојниот iPhone Air 2. Се очекува уредот официјално да дебитира во првиот квартал од 2027 година, или најдоцна до крајот на март, а според Пу, iPhone Air 2 ќе биде напојуван
Инвестицискиот аналитичар Џеф Пу објави нова анализа за компанијата GF Securities, а во нејзиниот центар е претстојниот iPhone Air 2. Добивај вести на вибер Се очекува уредот официјално да дебитира во првиот квартал од 2027 година, или најдоцна до крајот на март, а според Пу, iPhone Air 2 ќе биде напојуван од новиот чип A20 Pro, истиот што ќе се најде
Недостигот на DRAM меморија се заканува да ја одложи испораката на напредните чипови на TSMC и процесорите A20 Pro за серијата Apple iPhone 18 Pro. Истражувачот од Тајванскиот институт за економски истражувања, Лиу Пеи-чен, смета дека недостигот на DRAM меморија би можел да ја забави испораката на чиповите, како и процесот на напредно пакување во компанијата
